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第111章 风波暂息:超材料研发再启航

  凌晨三点,实验室的灯还亮着。林锐的反向植入程序还在运行,进度条停在百分之六十二的位置。任昭站在主控台前,盯着那条横线划开的“B计划”三个字,没有动。

  程霄从终端前抬起头,手指离开键盘。他拔下连接服务器的串口线,重新插进备用主机。屏幕闪烁几下,跳出一行提示:系统初始化完成。

  “防火墙升级完毕。”他说,“物理隔离维持中。”

  沈知遥走进来,手里拿着一份打印件。她把纸放在任昭面前,是矿源提纯后的镓样本检测报告。数值全部达标。

  “新原料已经送进洁净舱。”她说,“可以开始试制。”

  任昭点头。他走到记录台前坐下,左手腕上的机械表发出轻微响声。秒针走动,和他呼吸同步。他拿起黑色圆珠笔,在实验日志上写下时间:03:17。

  程霄调出电磁模拟组主程序界面。上次中断时的数据模板还在,参数未变。他输入新样本编号,启动校准流程。屏幕上绿色光标滚动,显示设备自检通过。

  沈知遥换上防护服,进入洁净舱。激光沉积设备的舱门缓缓闭合。她戴上护目镜,手指在控制面板上滑动,调出前次失败批次的工艺参数。这些数据来自三个月前的最后一次有效尝试,当时因材料杂质问题被迫终止。

  她按下确认键。设备启动,红色指示灯转为稳定绿光。氮气环境建立,温度开始上升。

  任昭盯着实时监控画面。第一层沉积正在进行,速率正常,厚度均匀。他在日志上记录下初始阶段的各项指标。

  五分钟后,第二层开始叠加。程霄注意到热场分布图中有轻微波动,但未达到报警阈值。他没有说话,继续观察。

  十分钟过去,第三层沉积完成。整体结构成像清晰,无明显缺陷。沈知遥取出样品,放入检测仪。

  三秒钟后,警报响起。

  屏幕上弹出红色框体:“检测到微观裂纹趋势,材料疲劳度超标47%。”

  任昭站起身。沈知遥摘下手套,走到主控屏前。两人并排站着,看着那行字。

  “不是杂质问题。”她说。

  “也不是设备故障。”任昭说。

  他们同时看向程霄。程霄摇摇头:“我查了系统日志,所有传感器读数都在允许范围内。”

  任昭转身回到记录台,翻看刚才记下的数据。温度、气压、沉积速率……每一项都符合标准流程。他停下笔,盯着其中一组数值。

  “第三层开始时,升温曲线有0.3秒延迟。”他说。

  沈知遥立即调出原始信号波形。果然,在第二层结束与第三层启动之间,加热模块输出功率出现短暂下降。虽然系统自动补偿,但不足以完全消除影响。

  “这个间隙会导致内部应力累积。”她说,“多层结构受热不均,冷却时产生微裂。”

  程霄站起来,从旧书包里拿出一个银色优盘。他插进主控机USB接口,打开一个文件夹。

  “我昨晚写了套应力分布模拟算法。”他说,“能预测热循环下的形变风险。”

  任昭看着屏幕。程序界面简洁,只有输入框和运行按钮。程霄导入当前工艺参数,点击执行。

  三分钟后,三维热力图生成。图像显示,样品中部区域存在明显应力集中点,位置与检测到的裂纹趋势完全重合。

  “必须调整沉积节奏。”程霄说,“要么延长每层之间的间隔时间,要么改变升温斜率。”

  沈知遥盯着图像看了几秒,摇头:“间隔拉长会降低效率,而且不能根除问题。我们需要动态调节功率输出,让每一层的热膨胀系数匹配。”

  任昭拿起红色圆珠笔,在日志边缘画出新的控制曲线。他将升温过程分为五个阶段,每个阶段对应不同功率梯度。

  “按这个模式试一次。”他说。

  沈知遥返回洁净舱。她修改参数,重新装入基板。设备再次启动。

  程霄保存模拟结果,同时开启实时比对功能。新程序会在运行过程中持续监测实际数据与预测模型的偏差。

  第一层沉积完成,速率稳定。第二层开始,加热模块按照新曲线逐步提升功率。监控画面显示,热场分布比之前均匀。

  任昭注视着时间。每过三十秒,就在日志上标记一次节点。他的笔迹整齐,数字清晰。

  第三层启动。这一次,升温没有出现延迟。程霄轻敲键盘,调出内部应变预测值。数值始终低于安全阈值。

  二十分钟后,整体制备完成。沈知遥取出样品,送入高倍显微检测。

  等待结果的三十秒里,没有人说话。

  屏幕刷新,图像显示结构完整,未发现任何裂纹趋势。材料疲劳度评估为“正常”。

  程霄松了口气。他靠在椅背上,揉了揉眼睛。

  “这次成了。”他说。

  任昭没有立刻回应。他翻开日志,对照前后两次实验的数据差异。相同条件下,仅因调整了升温方式,结果完全不同。

  “这不是终点。”他说,“这只是验证了方向正确。”

  沈知遥脱下防护服,走到主控台前。她接过任昭手中的日志,快速浏览。

  “下一步是优化控制逻辑。”她说,“把这套模型嵌入设备主控程序,实现自动调节。”

  程霄点头:“我可以写驱动层代码,但需要你提供精确的反馈阈值。”

  “明天就能给。”沈知遥说。

  任昭合上日志本。他看了一眼手表,时间指向04:52。

  “今天先到这里。”他说,“你们去休息。”

  程霄没动。他正在导出模拟程序的核心模块,准备打包备份。

  “我把这个版本存一下。”他说,“以后可以直接调用。”

  沈知遥也没走。她打开另一个界面,开始整理本次实验的关键参数。

  任昭站起身,走到窗边。外面天色仍暗,教学楼一片寂静。只有他们这一间屋子还亮着灯。

  他转身回到座位,重新打开电脑。新建文档,标题命名为“超材料制备工艺优化方案V1”。

  程霄的优盘还插在主机上。屏幕右下角弹出提示:文件复制完成。

  沈知遥把打印好的检测报告放进文件夹。她拿起激光测距仪,照了一下显示屏边缘,确认无尘。

  任昭开始打字。第一个段落列出三项改进重点:升温曲线分段控制、层间冷却时间动态调整、实时应力反馈机制。

  程霄关闭代码编辑器。他拔下优盘,收进书包内侧口袋。

  沈知遥站在显示屏前,对比模拟图与实物尺寸。两者吻合度达98.6%。

  “还可以再提高。”她说。

  任昭停下打字。他抬头看她。

  “怎么改?”

  她指着图像中的一处拐角:“这里的曲率过渡还是太急。如果把第三阶段的增速再压低0.5%,应该能消除残余应力。”

  任昭点头。他在文档中添加第四条。

  程霄凑过来看了一眼屏幕。

  “我可以在算法里加个自适应模块。”他说,“根据每批次的实际数据自动微调参数。”

  “那就这么做。”任昭说。

  沈知遥走到实验台前,拿起刚才制备成功的样品。她在灯光下转动它,观察表面反光。

  “这东西真能用在雷达上?”她问。

  “不止雷达。”任昭说,“只要涉及高频电磁波调控,都能用。”

  她放下样品,又看了一眼检测报告。

  “我们得加快进度。”

  程霄重新打开电脑。他插入优盘,调出程序源码。

  “我现在就开始改。”

  任昭继续写文档。第五条写着:建立小批量试产流程,每周至少完成三轮迭代。

  沈知遥回到主控台,登录设备管理系统。她创建了一个新任务队列,命名为“EMM-102-S2”。

  程霄的键盘声响起。代码一行行跳出来。

  任昭写完最后一条,保存文件。他退出文档,打开邮箱,准备发送给相关成员。

  沈知遥的激光测距仪发出短促提示音。她低头看屏幕。

  “模拟误差又降了0.2%。”她说。

  任昭站起来,走到她身后看数据。

  “还不够。”他说。

  程霄停下打字。他盯着自己写的函数,突然发现一个问题。

  “这里有个边界条件没处理。”他说,“如果温度变化太快,可能会触发误判。”

  他双手放回键盘。

  重新开始修改。

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