数个月后，1997年8月16日，无锡。

　　此时的李明远与倪光楠再次抵达了华芯公司进行视察。

　　因为华芯公司成立之初，由张如京主导采购的芯片生产设备，在24小时连轴不停歇的厂房建设与设备安装当中。

　　终于是进入了尾声，即将可以进行芯片的试生产。

　　这对于星火科技来说，意义相当重大。

　　只因为华芯公司成立之初，可是拿出了10亿华夏币与320万美元去采购芯片生产设备啊。

　　采购的目标，正是0.5微米制程工艺的芯片生产设备。

　　此时采购到的芯片生产设备全部安装完成，也意味着星火CPU处理器在向星火科技招手了。

　　“我们这进展，比华虹他们都快了。”

　　穿着厚重的无尘服，正在视察的李明远笑着说了一声。

　　“确实很快，不得不说还是华夏的工人们吃苦耐劳。

　　如果换成欧美那边的工人，那他们一个个都会跳出来跟你唱反调，给你找麻烦，让你不安心。”

　　说着这句话的时候，张如京那是忍不住回想起了过去的经历。

　　不得不说，华夏这边的工人实在是太过能吃苦耐劳了。

　　这种能吃苦耐劳的精神，是欧美那边的工人完全做不到的。

　　毕竟华芯公司只是用了9个月，结果就完成了别人需要用时两年才能完成的任务。

　　能创造出这样的奇迹，也是靠着建筑工人与安装工人们日夜加班努力的结果。

　　“现在华芯公司有什么困难吗？”

　　李明远问起了张如京。

　　“困难嘛，困难大了，甚至可以说我们正在面临着灭顶之灾！”

　　说到这，张如京一脸憋屈的说道：

　　“自从给星火科技与其他公司代工芯片以来，我们华芯公司总算是扭亏为盈，正式盈利了。

　　于是我就将这几个月来赚到的钱拿出来，想要去采购一批0.35微米制程工艺的芯片生产设备。

　　毕竟909工程的华虹他们建设的芯片生产线，就是0.35微米制成工艺的芯片生产线。

　　所以理论上，我们应该是可以采购0.35微米制程工艺的芯片生产设备，但事实结果却是出乎我们的意料。

　　德洲仪器、NEC、因特尔、三惺这些芯片代工厂商不肯卖我们0.35微米制成工艺的二手芯片生产设备也算了。

　　索泥、尼康、阿斯麦他们这些芯片生产设备厂商也是全都拒绝对我们出售0.35微米制程工艺的芯片生产设备！”

　　听到这句话，李明远的心中骤然一沉。

　　果然最坏的场面出现了。

　　而且这次还是特别针对星火科技，针对华芯公司而来！

　　毕竟华夏投入巨资推动的909工程取得了巨大的进展，成功引进了0.35微米制程工艺的芯片生产线。

　　这也意味着华夏已经可以自产0.35微米制程工艺的芯片了。

　　这时继续卡着华芯科技的0.35微米制程工艺的芯片生产设备采购，已经没有任何意义了。

　　但华芯公司偏偏就是采购不到0.35微米制程工艺的芯片生产设备。

　　这表明一双黑手在暗中使坏，那双黑手来自于哪里，这是显而易见的。

　　“老是使用这种引招，这CIA还真的是阴魂不散！”

　　倪光楠的眉毛深深皱起，心里相当的憋屈。

　　这时，李明远似乎想到了什么，随后说道：

　　“没有0.35微米制程工艺那就没有0.35微米制程工艺吧，活人不能被尿憋死！

　　既然没有办法采购0.35微米制程工艺的芯片生产设备，那我们就出奇之胜！”

　　“怎么个出奇制胜法？”

　　张如京忍不住问起了李明远。

　　“办法很简单，那就是研发出3D芯片封装工艺！”

　　李明远说出了答案，让张如京与倪光楠两人微微一愣，旋即眼冒精光！

　　“这3D芯片封装工艺，确实是一个绝佳的破局思路。”

　　张如京眼前一亮的说着，心情相当舒畅。

　　如同拨云见日般明朗起来，这些天压抑着的情绪骤然释放。

　　“没错，制程工艺不够，那就芯片面积来凑，芯片面积不够，那就搞三维立体的芯片结构！”

　　说完，倪光楠看向李明远也是越来越惊讶起来。

　　没有想到他的学生不仅是在系统研发与芯片研发上有自己的独到见解，就是在芯片生产方面也是有自己的独到见解。

　　竟然提出了3D立体封装工艺这个破局思路，间接解决了华芯公司与星火科技未来没有办法使用0.35微米制程工艺的难题。

　　毕竟先进的制程工艺之所以先进，这是因为栅极长度越小，那就可以塞下更多的晶体管。

　　拥有更多的晶体管，自然代表着更强的性能，而且晶体管的体积缩小后。

　　其散热量也会随之降低，所以芯片的制程工艺那是越先进越好，越先进越强。

　　但使用落后的制程工艺，并非无法在性能上打败先进制程工艺的芯片。

　　最简单的办法就是采用更大的芯片面积。

　　我用比你大两倍或者更多倍的芯片面积，拥有更多的晶体管后，肯定能在性能上打败你。

　　只不过这样一来，这芯片的制造成本肯定是比较高，还存在着发热量过高的问题。

　　毕竟芯片的面积越大，塞下的晶体管数量越多，自然代表着发热量越严重。

　　但制造成本高与发热量严重，这些都是可以接受的代价。

　　发热量高，那就去使用更好的散热器去散热。

　　制造成本高，在华夏这片土地上，制造成本再高也永远比海外的芯片制造成本更低！

　　当然，难题也并非没有。

　　毕竟你想要研发出3D芯片封装工艺，那就得拥有一个芯片封装测试工厂。

　　而且因为三维结构的3D芯片是一个全新的芯片结构，目前的EDA软件统统都是采用平面结构。

　　所以目前市面上所有的EDA软件都不支持3D芯片封装工艺的芯片研发工作。

　　想要解决这个问题，星火科技唯一能做的就是成立一个星火EDA软件研发团队。

　　进而研发星火EDA软件，再使用EDA软件研发设计出星火CPU处理器。

　　不过星火科技当前的财务状况已经相当紧绷了。

　　如果再立项研发EDA软件这样至少需要五百名以上研发人员参与的大工程大项目。

　　那星火科技的财物真的是支撑不住啊。

　　“看来我们必须得开拓新的业务了。”