电子行业职业病危害及防控GD省职业病防治院 2020年6月 1-电子行业主要生产工艺—电子行业是研制和生产电子设备及各种电子元件、器件、仪器、仪表的工业，由广播电视设备、通信导航设备、雷达设备、电子计算机、电子元器件、电子仪器仪表和其他电子专用设备等生产行业组成。GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺电路板制造工艺流程—电路板生产主要包括开料、磨边、线路制作、刻蚀、压合、锣外围、钻孔、化学铜、镀铜、外层线路、镀锡/镍/金、蚀刻、退锡/金板洗板、印刷、表面处理和外形加工等工序。GD省职业病防治院GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺电路板生产工艺流程开料磨边线路制作蚀刻压合锣外围、钻孔 PTH电一次铜外层线路电二次铜镀锡/镍/金蚀刻退锡/金板洗板绿油阻焊文字印刷表面处理（喷锡）外形加工成品 1-电子行业主要生产工艺硬盘制造工艺流程—主要包括磁碟生产、磁头生产和硬盘组装生产制造工艺。•磁碟生产：纹理、清洗、真空镀膜、润滑、研磨和测试等工序；•硬盘磁头：浮动块上工装、粘接、弹性臂上下工装、钢球连接、烘箱固化、自动擦洗、动态测试和检查等工序；•硬盘组装：清洗、部件装配、焊接和测试等工序。GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺编码纹理清洗真空镀膜润滑研磨测试标签磁碟生产工艺流程外观检查GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺清洗部件装配焊接清洗部件装配总装成品库可靠性测试测试最终装配消磁硬盘组装工艺流程颗粒测试GD省职业病防治院GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺磁头生产工艺流程浮动块上工装粘结弹性臂上工装钢球连接下工装烘箱固化自动擦洗磁头清洗动态测试浮动块表面检查磁头外观检查包装 1-电子行业主要生产工艺液晶显示器制造工艺流程•阵列：清洗、化学气相沉积、溅镀、光刻（涂胶、曝光、显影）、刻蚀、剥离、退火和检查等工序。•彩膜：清洗、黑矩阵和三色涂布、溅射ITO膜等工序。GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺液晶显示器制造工艺流程•成盒：基板清洗、配向膜形成、液晶滴下、紫外光照射框胶固化、成盒切割和偏光片贴附等工序。•模组：端子清洁、异方性导电胶膜（ACF）贴附、覆晶薄膜（COF）搭载、COF压着、外引脚贴合（OLB）检查、UV胶涂布、 ACF/PCB压合、老化和检查包装等工序。GD省职业病防治院GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺阵列工艺流程玻璃基板清洗镀膜涂胶曝光显影烘干刻蚀剥离退火检查 4-6次光刻 1-电子行业主要生产工艺氧化物TFT基板清洗红绿蓝色阻涂布曝光显影 ITO图案光刻 ITO溅镀干刻显影曝光平坦层色彩滤镜矩阵基板 CF玻璃基板 CF基板显影 BM光阻涂布曝光曝光光阻涂布 ITO溅镀彩膜工艺流程显影GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺 TFT基板清洗配向膜形成彩色滤光片基板清洗配向膜形成液晶滴下框胶涂布导通点涂布成盒切割紫外光配向紫外光照射框胶固化上下基板对准贴合成盒测试1偏光片贴附成盒测试2成盒工艺流程GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺端子清洁 ACF、PCB压合异方性导电胶膜（ACF）贴附异方性导电胶膜（ACF）贴附覆晶薄膜（COF）搭载 UV胶涂布覆晶薄膜（COF）压着外引脚贴合（OLB）检查二次清洗小部分老化外观修饰包装入库模组工艺流程外观检查 QA检查GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺集成电路芯片制造工艺流程—集成电路芯片制造工艺主要包括清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、化学气相沉积、金属化和抛光等工序。GD省职业病防治院 1-电子行业主要生产工艺清洗氧化扩散离子注入光刻入库检测金属化湿法蚀刻 CMP抛光 CVD沉积干法蚀刻去胶集成电路芯片制造工艺流程图GD省职业病防治院 2-主要职业病危害因素及来源电路板制造—在电路板制造过程中，开料、磨边、锣外围、钻孔等工序存在或产生粉尘、噪声；线路制作、外层线路、绿油阻焊、文字印刷等工序存在或产生化学毒物；刻蚀、化学铜、镀铜、镀锡/镍/金、退锡/金板洗板等工序存在或产生酸碱和化学毒物。—氰化物、甲醛、氨和三氯乙烯为电路板制造业主要的职业病危害因素。GD省职业病防治院 2-主要职业病危害因素及来源硬盘制造—在硬盘制造过程中，清洗或自动擦洗、纹理、真空镀膜和焊接工序存在或产生化学毒物；在测试过程中，存在或产生电离辐射或非电离辐射；部件组装、真空镀膜工序存在或产生噪声。—对产品进行清洁时使用的异丙醇和焊接产生的铅烟、二氧化锡是该行业主要的职业病危害因素。GD省职业病防治院 2-主要职业病危害因素及来源液晶显示器制造•阵列工艺：清洗、化学气相沉积、溅镀、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀和光刻胶剥离等工序存在或产生化学毒物、噪声、非电离辐射和电离辐射。•彩膜工艺：清洗、黑矩阵和三色涂布、溅射ITO膜、光刻等工序存在或产生化学毒物、噪声、非电离辐射和电离辐射。GD省职业病防治院 2-主要职业病危害因素及来源液晶显示器制造•成盒工艺：清洗、配向膜形成、液晶滴入工序存在或产生化学毒物，框胶固化工序产生非电离辐射及成盒切割产生粉尘。•模组工艺：端子清洁、UV胶涂布等工序存在或产生化学毒物， OLB贴合、ACF/PCB压合、包装工序产生噪声以及老化工序产生高温。GD省职业病防治院 2-主要职业病危害因素及来源液晶显示器制造—存在《高毒物品目录》所列氯、氨、二氧化氮、磷化氢和氟化氢，以及铟锡氧化物和X射线等严重职业病危害的因素。GD省职业病防治院 2-主要职业病危害因素及来源集成电路芯片制造—清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、化学气相沉积、金属化、化学机械抛光工序存在或产生化学毒物、噪声、非电离辐射和电离辐射。—存在氢氟酸、氯气、盐酸、氨、磷化氢等化学品，如发生泄漏，短时间内可发生严重职业病危害事故。GD省职业病防治院 3-职业病危害防控要点严格禁止使用含苯溶剂（如天那水），尽量选用不含三氯乙烯（如洗板水）、正己烷（如白电油）的有机溶剂。严格禁止在洁净厂房、密闭厂房等采用循环送风的工作场所使用含正己烷的溶剂。GD省职业病防治院 3-职业病危害防控要点使用三氯乙烯的清洗、擦拭等工序应独立设置，并设置相应的局部抽风装置，作业人员严禁轮岗，新上岗员工密切观察45d，有无出现发热、皮疹。手工焊接作业点应设置侧吸罩，并尽量采用无铅焊接替代有铅焊接。GD省职业病防治院 3-职业病危害防控要点因生产工艺等原因确需使用含正己烷原辅材料的，应严格执行正己烷职业接触人群在岗期间健康监护工作的相关要求，职业健康检查项目必须包括神经肌电图检查与神经系统常规检查。喷漆或喷涂房应采用上送下排或上送侧排的单向流气流组织形式，作业人员呼吸面具应选用防颗粒物和防毒复合过滤元件，并定期更换过滤元件。GD省职业病防治院 3-职业病危害防控要点接触有机溶剂作业人员应做好皮肤防护，包括防护服和手套，避免裸露皮肤接触，严禁使用有机溶剂清洁皮肤。有机溶剂分装应在独立的区域内进行，并设置局部抽风装置，作业人员呼吸防护用品应选用防毒全面罩（或防毒半面罩与防溅射护目镜）。GD省职业病防治院 3-职业病危害防控要点存在α、γ和X射线的放射工作场所，用人单位必须配置防护设备和连锁报警装置，并保证接触放射线的工作人员佩戴个人剂量计。生产设备的维修保养作业应设置固定式或移动式局部排风系统，在可能产生急性职业损伤的工作场所，应设置必要的事故通风系统、报警装置、冲洗设备、现场急救用品及应急撤离通道