一连几天，郝成都在鹏城的这座芯片工厂了解着碳硅融合半导体的试产情况。

　　封装测试的结果表明，从电气架构、属性、性能乃至于各项指标，都达到了设计的目标和需求。

　　“下一步，我们需要测试和验证这批芯片的实际装机组网性能。”郝成最后交代道：“第一批，一千枚芯片，算是小规模量产，后续的工作，我们评定了之后再做打算。”

　　一种全新的架构，甚至还是全新的理念，是没有任何先例可循的，哪怕郝成心里有谱...