华为海思已经成功设计出5纳米的芯片，通过台积电代工进入市场。

　　但是海思团队在攻克3纳米设计难题的时候，被卡技术脖子。

　　芯片设计是系统性的工程，从5纳米到3纳米，可以说是一条鸿沟，需要用到最先进的EDA软件，国内无法提供系统软件支持。

　　不管是设计，还是制造，海思过去几年都出于挣扎煎熬的阶段。

　　去年年底，据小道消息传出，海思已经拥有了设计3纳米芯片的能力。

　　外界猜测，极有...